关于广东省科学院半导体研究所胡川研究员来校讲学的预告

应机电工程学院、广西制造系统与先进制造技术重点实验室和广西高校微电子封装与组装技术重点实验室邀请，广东省科学院半导体研究所胡川研究员将于2023年10月9日来校讲学，欢迎全校师生踊跃参加。报告具体安排如下：

报告主题：从硬件中心到软件中心大背景下的关键集成电路制造革新

报告人：胡川

时间：2023年10月9日（星期一）上午9:30

地点：花江校区机电大楼108会议室

报告人简介：

胡川研究员，博士，2000年于美国德州大学获得物理专业博士。2001至2014，任职于英特尔公司（Intel）基础材料研究所（Components Research)，研究比英特尔同时期产品领先6到10年的技术。在英特尔，作为项目经理管理了30多个项目，对高风险的项目在工艺、材料、生产、商业化和知识产权评估有广泛和深入的理解，多项成果被转化为尖端产品2012年，获得Itherm最佳论文奖，为代表成果之一。此外，还领导了多项在封装制造上创新和超前的保密性技术开发工作。2014年6月回国，获国家级人才项目支持，牵头自主开发下一代触摸屏产品，在市场开拓、研发成果商业化转化、大规模生产制造和企业内部管理方面积累了大量的经验。现在创业公司已经产业化，是全球大尺寸触摸屏的行业领袖。2018年10月，加入广东省科学院半导体研究所继续推动高端封装在异构计算（heterogeneous computing)领域的应用。迄今已在热传导、电子封装、可靠性能、纳米材料、超紫外光刻等领域发表40多篇论文，在美国、韩国、台湾和大陆等申请了150多个专利，其中超过70个专利已经被批准。回国以后，已经申请了超过40个国际国内专利，5个已经获得批准，并有效转化为生产力。