蔡苗，男，1981年10月出生，博士，副研究员/教授（校聘）。主要从事微电子封装/组装、LED照明产品可靠性、第三代半导体封装、电子元件表面贴装化封装技术及智能检测/控制等领域的研究。于2009年获硕士学位，获广西区优秀硕士学位论文奖，并于2017年以优秀博士学位论文答辩成绩，获博士学位；2008年至2011年在珠海伟创力科技有限公司任电子产品可靠性测试与失效分析(RET&FA)高级工程师。曾任2012年第13届电子封装技术国际会议的学术委员会秘书长，曾任香港HKPCA线路板技术协会、珠海伟创力企业内部、广西半导体照明协会等单位的产品可靠性与失效分析培训讲师。2011年以来，主持国家自然科学基金项目2项，主持省部级项目5项，主持地厅级项目4项；主要参与完成国家科技支撑计划项目1项，主要参与国家自然科学基金项目3项，主要参与省部级科研项目5项，并承担多项产品开发/产业化项目工作。申请专利技术40余项，其中国内授权发明专利14项，美国授权发明专利1项；完成成果转化或实现产业化、产品转化的专利技术5项，牵头立项/制定国家行业标准2项；在Springer上出版合著1项；发表SCI/EI收录论文40余篇，其中15篇第一作者/通讯作者的SCI期刊论文。

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14.09至17.06 太阳成集团tyc122cc，机械工程，半导体照明产品可靠性方向（博士）

06.09至09.03 太阳成集团tyc122cc，机械电子工程，微电子封装器件可靠性（硕士）

02.09－06.07 太阳成集团tyc122cc，机械设计制造及其自动化，表面组装技术（SMT）（本科）

17.10-目前 太阳成集团tyc122cc，机电工程学院，教授（校聘）；

11.07-17.10 太阳成集团tyc122cc，机电工程学院，助理研究员；

08.06-11.06 珠海伟创力科技制造有限公司，任高级可靠性测试及失效分析工程师；

06.02-06.09 杭州东方通讯股份有限公司担任SMT生产线过程质量检测技术员；

电子封装工艺与设备

电子制造可靠性工程

项目管理

机械创新设计

IPC标准

现代制造工程技术

半导体集成电路的可靠性及评估方法

[1] X. Li, M. Cai*, L. Wang, F. Niu, D.G. Yang*,G.Q. Zhang, Evaluation survey of microbial disinfection methods in UV-LED water treatment systems[J]. Science of the Total Environment, 659 (2019), pp: 1415–1427. (SCI收录)

[2] M. Cai, D.G. Yang, Y.Z. Mo, et al., Determining the thermal stress limit of LED lamps using highly accelerated decay testing [J]. Applied Thermal Engineering, 2016, 102(5), pp: 1451-1461. (SCI收录)

[3] M. Cai, D.G. Yang, J.N. Zheng, et al., Thermal degradation kinetics of LED lamps in step-up-stress and step-down-stress accelerated degradation testing [J], Applied Thermal Engineering, 2016, 107, pp: 918–926. (SCI收录)

[4] M. Cai, D.G. Yang, J.L. Huang, et al., Color shift modeling of light-emitting diode lamps in step-loaded stress testing [J], IEEE Photonics Journal, 2016, DOI:10.1109/JPHOT.2016.2634702. (SCI收录)

[5] M. Cai, D.G. Yang, K.M. Tian, X.J. Fan, et al., A hybrid prediction method on luminous flux maintenance of high-power LED lamps [J], Applied Thermal Engineering, 2015, 95 , pp: 482-490. (SCI收录)

[6] M. Cai, D.G. Yang, J.L. Huang, et al., Effects of stress-loading test methods on the degradation of LED modules [J], Microelectronics Reliability, 2016, 64, pp: 635-639. (SCI收录)

[7] M. Cai, D.G. Yang, X.P. Chen, et al., Step-stress accelerated testing of high-power LED lamps based on subsystem isolation method [J], Microelectronics Reliability, 2015, 55(9), pp: 1784-1789. (SCI收录)

[8] M. Cai, D.J. Xie, W.B. Chen, B.Y. Wu, D.G. Yang, G.Q. Zhang. A Novel Soldering Method to Evaluate PCB Pad Cratering for Pin-Pull Testing [J], Microelectronics Reliability, 2013, 53(9-11), pp: 1568–1574. (SCI收录)

[9] Zaifu Cui, M. Cai, Xianping Chen, Daoguo Yang, et al. A numerical procedure for simulating thermal oxidation diffusion of epoxy molding compounds [J], Microelectronics Reliability, 55 (2015), pp. 1877-1881. (SCI 收录)

[10] R.S. Meng, M. Cai, J.K. Jiang, Q.H. Liang, X. Sun, Q. Yang, C.J. Tan, X.P. Chen, First principles investigation of small molecules adsorption on antimonene [J]. IEEE Electron Device Letters, 2017, 38(1), pp: 134-137. (SCI收录)

[11] Q. Yang, S.L. Zhang, X.P. Chen, M. Cai, C.J. Tan, Fluorosilicene lorosilicene bilayer semiconductor with tunable electronic and optical properties [J]. Journal of Applied Physics, 2017, DOI: 10.1063/1.4958948. (SCI收录)

[12] X.P. Chen, J.K. Jiang, Q.H. Liang, N. Yang, H.Y. Ye, M. Cai, L. Shen, D.G. Yang, T.L. Ren, First-principles study of the effect of functional groups on polyaniline backbone [J]. Scientific Reports, 2015, 5(16907): 1-7. (SCI收录)

[13] Q. H. Liang, J.K. Jiang, H.Y. Ye, N. Yang, M. Cai, J. Xiao, X.P. Chen, Sorption and diffusion of water vapor and carbon dioxide in sulfonated polyaniline as chemical sensing materials [J]. Sensors, 2016, 16(606): 1-14. (SCI收录)

[14] P. Zhang, J.H. Zeng, M. Cai, J. Xiao, D.G. Yang. Thermal Properties of Silver Nanoparticle Sintering Bonding Paste for High-Power LED Packaging. Journal of Nanomaterials, 2016: 1-6. (SCI收录)

D.G. Yang, M. Cai, Solid State Lighting Reliability: SSL Case Study Package, Module and System. Springer. ISBN978-1-4614-3066-7, 2012.

1.国家自然科学基金：“功率器件银烧结体高温质量特征无损检测表征与可靠性建模研究”，项目主持，2022-。

2.国家自然科学基金：“LED照明灯具的色漂退化机理及其可靠性建模研究”，项目主持，2019-。

3.广西自然科学基金：“LED照明灯具色坐标漂移退化机理及其可靠性加速试验评估方法研究（联培项目）”,项目主持。

4.广西科技重大专项-创新驱动发展专项-项目子课题：“智能化LED汽车车灯的关键技术研发及产业化--LED汽车前照灯的可靠性研究”,课题主持。

5.广西自然科学基金-青年基金项目：“大功率LED封装关键界面行为与其传热性能退化的关联机制研究”，项目主持。

6.国家科技支撑计划项目（子课题）：“LED光源及灯具耐候性、失效机理和可靠性研究”，主要成员第二。

7.国家自然科学基金-地区基金项目：“大功率LED照明灯具的退化机理及系统可靠性研究”，主要成员第三。

8.广西自然科学基金-重点项目：“半导体照明光源、模组和灯具的色漂失效机理及其可靠性研究”，排名第二。

9.广西桂林市科学研究与技术开发项目：“面向节能应用的低成本大功率LED光源模组的设计与开发”，项目主持。

10.广西自然科学基金项目-重点项目：“新能源汽车电子的高可靠性封装和模块化组装的若干关键技术研究”，主要成员第二。

11.广西制造系统与先进制造技术重点实验室主任项目：“界面行为与大功率LED器件退化的关联机制研究”，项目主持。

12.桂林市科学研究与技术开发项目(企业合作项目)：“低成本高可靠贴片式LED发光硅胶按键产品开发与应用”，校内主持。

13.广西科学研究与技术开发项目(企业合作项目)： “新型贴片式导电硅胶单体连接器产品研发”，校内排名第二。

[1] 蔡苗，杨道国，李欣锶等，一种焊接拔针的制作方法，发明专利，2017；

[2] 蔡苗，杨道国，陈文彬等，一种无外伸引脚贴片式硅胶弹性按键，发明专利；

[3] 蔡苗，陆翰，杨道国等，一种基于雨滴谱检测的智能窗户及其使用方法，发明专利， 2018；

[4] 蔡苗，杨道国，田坤淼，陈文彬，黄浩，陈云超，一种基于有限元仿真分析的LED灯具寿命快速预测方法，发明专利，2016；

[5] 蔡苗，杨道国，田坤淼，陈文彬，贾洪亮，张维海，基于多水平步降应力的LED照明产品加速衰减试验的方法，发明专利，2016；

[6] 杨道国，蔡苗等，一种互联载板的制作方法，发明专利， 2017，授权专利号：201510613442.8；

[7] D.J. Xie, M. Cai, B.Y. Wu, PIN SOLDERING FOR PRINTED CIRCUIT BOARD FAILURE TESTING, 发明专利，美国, 2013；

[8] 杨道国，蔡苗，一种基于人工神经网络的微电子封装器件的优化设计方法，授权发明专利，中国，2011；

[9] 杨道国，蔡苗，陈文彬等，基于步进应力的LED灯具的加速退化试验方法，发明专利，2015；

[10] 杨道国，田坤淼，蔡苗，陈文彬，陈云超，基于分离式仿真分析的LED灯具结温预测方法，发明专利，2017；

[11] 蔡苗，杨道国，黄月等，一种自动导向的硅胶弹性按键，实用新型专利，2016；

[12] 蔡苗，韩顺枫，李欣锶等，一种自导向对中夹持的夹头，实用新型专利，2016；

[13] 蔡苗，杨道国等，一种引线框架式大功率LED光源模组，实用新型专利，2015；

[14] 蔡苗，杨道国等，一种评价PCB焊盘粘结强度的拉拔测试装置，实用新型专利，2014；

[15] 蔡苗，杨道国，黄月，张平，陈显平，一种无外伸引脚贴片式硅胶弹性按键，实用新型，2015；

[16] 蔡苗，杨道国，陈薪宇，一种无声鼠标，实用新型专利，2014；

[17] 蔡苗，田坤淼，杨道国等，基于加速退化试验的LED灯具系统可靠性评估软件系统，2013年.

[18] 蔡苗，聂要要，杨道国等，微电子封装器件的虚拟封装工艺实验平台，2015.

[19] 蔡苗；杨道国；王思宇等，阵列式按键、裁切模具、包装结构及按键生产方法，发明专利，2017.

[20] 蔡苗，杨道国等，一种埋入芯片式封装基板的制作方法，受理发明专利，2016.

[21] 蔡苗，杨道国等，一种无基板封装器件的制作方法，受理发明专利，2016.

[22] 蔡苗，杨道国等，两种材料界面含预置微裂纹的样件及其制备方法，受理发明专利，2015.

[23] 蔡苗，杨道国等，一种测试PCB焊盘粘接强度的方法，受理发明专利，2015.

[24] 蔡苗，杨道国，黄月，陈宣佑，陈显平，张平，一种自动导向的硅胶弹性按键，发明专利，2015.

[25] 蔡苗，杨道国等，一种引线框架式大功率LED光源模组及其封装方法，发明专利，2014.

[26] 蔡苗，杨道国等，一种评价PCB焊盘粘结强度的拉拔测试方法及装置，发明专利，2014.

E-mail:  caimiao104@qq.com